2026年7月19日，上海——2026世界人工智能大會（WAIC）期間，端側大模型領軍企業面壁智能與全球芯片巨頭高通宣布深化戰略合作。雙方基于過往多年在手機、汽車、IoT等智能設備領域的深度合作基礎，以“Day0適配”為核心合作標準——面壁智能所有端側模型在高通新平臺發布之日即完成全面適配與性能優化，實現 “芯片發布，模型即用” 。雙方將進一步面向驍龍8至尊版、第五代驍龍8至尊版移動平臺、驍龍座艙平臺及Snapdragon Ride平臺等高通全系列芯片平臺，持續深化端側大模型的部署與推理性能聯合優化，共同推動端側AI在千行百業的規模化落地。

深耕多年，商業化量產驗證Day0適配能力

面壁智能與高通的合作由來已久，已覆蓋手機、汽車、IoT等各類智能設備。在智能汽車領域，雙方聯手服務了吉利、廣汽、上汽大眾等頭部車企。面壁智能自研的端側智能座艙方案SuperMate，基于MiniCPM端側大模型，已在多款量產車型的高通驍龍智能座艙平臺上實現搭載交付。截至目前，SuperMate已完成超30萬臺車輛的量產交付。SuperMate已構建68個可量產亮點場景，覆蓋主動安全、便捷出行、私密關懷等核心用車場景。

在手機終端領域，2025年9月高通驍龍峰會期間，面壁智能即宣布面向搭載第五代驍龍8至尊版移動平臺的終端，發布全新GUI Agent智能體AgentCPM，基于面壁MiniCPM-4V多模態大模型實現完全終端側運行。從芯片發布到模型適配，面壁智能做到了真正的Day0同步——模型與硬件平臺同日亮相、即刻可用。

這種“Day0適配”能力，建立在面壁智能多年深耕芯片平臺生態的深厚積累之上。面壁智能跨平臺、深適配的工程化能力，也是“千行百業AI新基建”定位的核心支撐之一。

軟硬協同，三大平臺聯合優化成果首次披露

面壁智能與高通的合作已深入到芯片與模型的軟硬協同設計層面，在多個高通主流芯片平臺上取得了顯著的聯合優化成果，所有優化均在高通新平臺發布時同步完成Day0適配交付。

雙方聯合測試數據顯示：在驍龍8至尊版與第五代驍龍8至尊版（SM8750/8850手機平臺）啟用2bit量化技術，模型尺寸減少35%，推理提速20%；采用LPBQ（低精度塊量化）方案極大緩解低比特量化精度問題；優化ViT模型編譯邏輯，輸入張量對齊硬件分塊偏好，推理提速25%。高通從2025年下半年已率先實現2-bit硬件支持，面壁智能則在模型側完成了與之匹配的極致低比特優化。

驍龍8295座艙平臺（SA8295）：啟用受限解碼技術，結構化輸出格式正確率提升3%～10%；采用SSD自投機解碼對MiniCPM-V系列業務模型實現2倍加速；有限輸出空間場景中通過詞表壓縮提速60%。面壁智能與吉利中央研究院聯合定制開發的端側VLA大模型（0.9B），已在銀河M9搭載高通驍龍8295P芯片的智能座艙平臺量產部署。

Snapdragon Ride平臺（SA8x97）：啟用Eaglet2投機解碼技術，對MiniCPM-V4基模實現2.5～2.8倍加速，業務模型結構化輸出加速高達5至7倍。

強強聯手，讓AI真正惠及千行百業

高通公司全球副總裁、中國區研發負責人徐晧博士表示：“端側智能是實現AI普惠的關鍵突破口。面壁智能在端側大模型領域擁有領先的技術積累和豐富的商業化落地經驗，與高通在芯片、連接與AI的全棧技術優勢形成了深度互補。雙方以‘Day0適配’為標準，讓模型與芯片從定義階段就深度協同，真正實現‘芯片發布，模型即用’。”

面壁智能CEO李大海表示：“AI的下半場，大模型比拼的不再是參數規模，而是智能與現實世界連接的深度。面壁智能的‘密度定律’揭示了端側智能的演進路徑——模型的知識密度越高，端側落地就越輕量、越普惠。與高通的深化合作，正是要將這一理念付諸現實。”

當每一部手機、每一臺汽車、每一個智能設備都擁有自己的本地智能，AI將從數字世界真正走向物理世界。面壁智能與高通攜手，正在讓這個未來加速到來。

關于面壁智能

面壁智能成立于2022年，孵化自清華大學NLP實驗室，是一家專注于大模型技術創新與應用落地的科技企業。核心產品MiniCPM系列端側模型是行業領先的輕量化大模型，已在汽車、手機、具身、低空、民航等核心賽道實現規模化落地。

關于高通

高通公司（Qualcomm）成立于1985年，總部位于美國加州圣迭戈，是全球領先的無線通信技術與半導體公司。高通以“高質量通信”（Quality Communications）為創立初心，致力于將數據處理與智能推向邊緣，推動云邊融合。在中國，高通已深耕多年，先后在深圳、重慶、南京、青島、南昌、杭州等地設立聯合創新中心。

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