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數(shù)據(jù)顯示，長鑫科技將于7月27日正式登陸科創(chuàng)板，發(fā)行價格8.66元每股。作為國內規(guī)模最大、技術最先進的DRAM研發(fā)設計制造一體化企業(yè)，公司此次上市募資約295億元，主要投向晶圓制造升級和前沿技術研發(fā)。本周上證指數(shù)收于3814.2點上漲1.3%，港股恒生指數(shù)也上漲1.6%，但科技板塊短期情緒仍處低位。

一份研報觀點認為，長鑫科技上市不僅是單一融資行為，更是國產存儲借助資本市場加速技術迭代與產能擴張的關鍵節(jié)點。研報指出，隨著募資擴產逐步落地，長鑫科技將發(fā)揮顯著產業(yè)溢出效應，加速國產半導體設備和材料的規(guī)模化導入。研報認為，此舉將有力帶動上下游產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，開啟國產存儲從依賴進口轉向自主可控的重要進程。

研報進一步分析，海外云廠商持續(xù)加大AI投資，算力租賃回報表現(xiàn)穩(wěn)健，短期市場對投資回報的擔憂主要源于交易擁擠，而非基本面惡化。長鑫科技上市恰好為國內半導體領域提供重要催化，有望提振產業(yè)鏈信心。基本面來看，高端存儲壁壘的突破和HBM等前沿產品布局，將為相關上市公司打開長期增長空間。

整體而言，長鑫科技上市正推動國產半導體進入全新發(fā)展階段，設備、材料及存儲產業(yè)鏈公司有望迎來顯著發(fā)展機遇。

標簽： 商業(yè)頻道 快訊