【資料圖】

8月24日，中控技術(shù)（688777）融資買入2684.49萬元，融資償還2022.55萬元，融資凈買入661.95萬元，融資余額2.77億元，近20個交易日中有12個交易日出現(xiàn)融資凈買入。

融券方面，當日融券賣出1.9萬股，融券償還41.89萬股，融券凈買入39.99萬股，融券余量244.24萬股。

融資融券余額3.94億元，較昨日下滑3.59%。

小知識

融資融券：目前，個人投資者參與融資融券主要需要具備2個條件：1、從事證券交易至少6個月；2、賬戶資產(chǎn)滿足前20個交易日日均資產(chǎn)50萬。融資融券標的：上交所將主板標的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴大到1000只，深交所將注冊制股票以外的標的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴大到1200只。

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